2022-05-05
SEMI:全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸
5月3日,根据SEMI公布最新数据显示,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸,较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%,更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸,超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸,创下单季历史新高, 且因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃
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